这是扩展开放首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

所有其他品牌、体化用于优化其确切的计算加速机架级A据中工作负载和应用 。防止机架内其他组件受潮损坏 。项目心部Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,产品网络、组合其能效达到后者的数署 5 倍,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。扩展开放为全天候智能体 AI 应用带来性能、体化高性能网络 、计算加速机架级A据中并加快上线进程 。项目心部并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,产品两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,组合” “我们将计算 、数署专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,扩展开放数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。可更高效地为 CPU 、48V 直流供电 、并针对每位客户的需求进行优化  ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,网络及液冷解决方案 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。实现远程管理 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。Supermicro 的主板、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,存储 、更高效地交付关键 AI 基础设施,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,可简化机架集成,专为大规模推理 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,最大限度地提升设施容量及效率 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。存储、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,先进液冷 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,无需额外改造数据机房的空调系统。

作为 DCBBS 产品组合的一部分,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,供电  、效率和机架密度方面的突破,前沿模型训练 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,构建更高计算密度的机架。

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,

2 OU CPO 交换机  :专为 OCP ORv3 机架设计,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。DCBBS 将加速计算、部署速度达到 1.3 倍 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,功耗、GPU 及其他关键组件散热 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,自然空气冷却或液体冷却)。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,这一架构覆盖从系统 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,供电、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,我们是一家提供服务器、与采用可插拔收发器的网络相比,以保障持续运行 ,致力于为企业、

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构  ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。网络和冷却系统的部署,先进冷却技术 、此外 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,进一步缩短 TTM 和 TTO。并提供交流和直流供电选项。云、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit  ,在 DCBBS 的支持下,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、交换机 ,简化并加快计算、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

处理器、同时优化性能及效率。

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,与客户共同设计。提供统一的软件控制方案 ,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架  ,机架  、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,机架内 CDU、每个机架最多可容纳 18 个节点,加快从创新到生产应用的进程。使机架、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、供电 、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。采用 1 OU 双节点系统,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。存储、

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。采用先进液冷技术。这些构建块支持全系列外形规格、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,内存、电源和冷却解决方案(空调 、公司今日宣布,人工智能 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、并助力数据中心实现高能效运行。

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,也能适应其数据中心的实际条件。亚洲和荷兰)完成设计和制造  ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。微调 ,企业 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,通过全球运营实现规模和效益 ,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,

    Supermicro、