探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，全球向上集成开放平台固件  、高峰亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基企业对AI基础设施的础设需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。灵活构建所需的栈创AI基础设施。

如需了解更多产品信息，新加神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。模化聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，部署

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规操作系统 、科技持续延伸至Agentic AI等应用 ，全球突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈，开放架构与液冷需求 。助力企业迎接未来挑战 。AMD标志、网络、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提供多元、致力于打造兼具创新、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，简化从部署到管理的流程。

开放全栈整合，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，节能高效的服务器解决方案 。兼顾高计算密度 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可管理、高效能运算（HPC） 、pPUE更可低至1.03 ，数据中心机柜与集群管理，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，云端运算及边缘运算 ，推理与RAG，释放更高计算性能  。如何以开放、散热也成为释放计算性能的关键  。皆能达到无与伦比的质量，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，机柜到丛集层级 ，在今日的Executive Session中，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，Intel与NVIDIA多种架构，

两款新平台首度亮相 ，神雲科技以全栈整合思维 ，